声发射技术的优点介绍:(1)声发射是一种动态检验方法,声发射探测到的能量来自被测试物体本身,而不是象超声或射线探伤方法一样由无损检测仪器提供;(2)在一次试验过程中,声发射检验能够整体探测和评价整个结构中活性缺陷的状态;
边裂缺陷。边部出现的大型夹杂物富集是诱发边裂的主要根源之一。由于薄管坯采用了漏斗型结晶器,结晶器内部的流动、传热的不均匀程度和液面波动情况比传统管坯连铸时复杂,在浇铸过程中往往会造成卷渣,一部分卷渣残留在铸坯表面形成表面夹杂,其中较大的夹杂颗粒在铸坯边部沉积,造成边部大型氧化物夹杂的富集。
1. 气孔:单个气孔回波高度低,波形为单峰,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,涡流无损检测,但稍一动探头就消失,涡流无损检测,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探头作转动时,会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度干,焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀,焊丝清理不干净,手工焊时电流过大,电弧过长等。
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